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特性
● 采用预充电方式,无需等待电容放电完成即可进行下一轮投切,真正实现低于20ms的高速投切;结构设计合理,接线简单,安装调试方便; |
● 采用了有效的保护电路,提高了投切模块的抗谐波能力; |
● 采用由温度控制的变频调速风扇,能可靠保证可控硅在规定温度范围内工作,大大延长了装置的使用寿命; |
● 可通过DC12V开入控制或通过通信方式控制,在通过通信方式下最大可以控制32 组电容器。 |
● 电压差为零时投入,电流为零时切除,确保投入无涌流; |
● 充分采用集成电路,尽量减少分立元件,使得开关体积尽可能合理并减小,可使整个柜体的成本降低; |
● 抗干扰电路设计,提高了开关的抗干扰能力,有效防止误触发引起可控硅击穿故障,通过了EMC试验四级标准; |
● 能够监测开关的运行温度,并通过通信上传温度状态; |
● 过温保护、缺相保护、低电压保护; |